Das va-Q-vip F ist eine mikroporöse Vakuumdämmplatte auf Basis pyrogener Kieselsäure, die nach der Zulassungsnummer Z-23.11-1658 und ETA-17/0926 vom „Deutschen Institut für Bautechnik (DIBT)“ bauaufsichtlich zugelassen ist. va-Q-vip F Elemente zeichnen sich aufgrund der patentierten Folienfalttechnik durch glatte Kanten und Ecken aus (va-Q-seam), weshalb einzelne Elemente fugenlos aneinander gesetzt werden können. Im Allgemeinen werden rechteckförmige Platten hergestellt, jedoch sind Sonderformen (Trapez, Dreieck, Eckenabschnitt) auf Anfrage möglich. Das va-Q-vip F kann in Gebäuden entsprechend den Anwendungsgebieten DAD, DAA, DZ, DI, DEO, WAB, WH und WI nach der Norm DIN 4108-10, Tabelle 1 (Fußboden, Flachdach, Innenanwendungen, Decke, oberste Geschossdecken, Außendämmung hinter Bekleidung, Wand, Dämmung in Holzrahmenbauweise), eingesetzt werden. Hierbei sind explizit unsere anwendungsspezifischen, kaschierten Varianten va-Q-vip F XPS und va-Q-vip F GGM erhältlich.
va-Q-vip F
Das va-Q-vip F ist eine mikroporöse Vakuumdämmplatte auf Basis pyrogener Kieselsäure, die nach der Zulassungsnummer Z-23.11-1658 und ETA-17/0926 vom „Deutschen Institut für Bautechnik (DIBT)“ bauaufsichtlich zugelassen ist. va-Q-vip F Elemente zeichnen sich aufgrund der patentierten Folienfalttechnik durch glatte Kanten und Ecken aus (va-Q-seam), weshalb einzelne Elemente fugenlos aneinander gesetzt werden können. Im Allgemeinen werden rechteckförmige Platten hergestellt, jedoch sind Sonderformen (Trapez, Dreieck, Eckenabschnitt) auf Anfrage möglich. Das va-Q-vip F kann in Gebäuden entsprechend den Anwendungsgebieten DAD, DAA, DZ, DI, DEO, WAB, WH und WI nach der Norm DIN 4108-10, Tabelle 1 (Fußboden, Flachdach, Innenanwendungen, Decke, oberste Geschossdecken, Außendämmung hinter Bekleidung, Wand, Dämmung in Holzrahmenbauweise), eingesetzt werden. Hierbei sind explizit unsere anwendungsspezifischen, kaschierten Varianten va-Q-vip F XPS und va-Q-vip F GGM erhältlich.
Vorteile von va-Q-vip F
Technical Data
Thermal Conductvity @10°C |
---|
[W/(m*K)] |
< 0.0043 (thickness ≥ 15mm) |
Thermal Conductvity @10°C | Thermal Conductvity Design Value | Density | Minimum Dimensions (l x w) | Maximum Dimensions (l x w) | Thickness | |
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[W/(m*K)] | [W/(m*K)] | [kg/m³] | [mm] | [mm] | [mm] | |
< 0.0043 (thickness ≥ 15mm) | < 0.008 (thickness < 20 mm) | 180 - 250 | 250 x 300 | 1000 x 600 | 10 - 60 | |
< 0.007 (thickness ≥ 20 mm) |